USCAP 111th Annual Meeting
mar 19 – 24
Los Angeles Convention CenterLos Angeles, California, USA
Booth 534
The United States & Canadian Academy of Pathology (USCAP) Annual Meeting is one of the largest global pathology events and attracts over 4,000 decision makers and leaders in the fields of molecular, toxicology, oncology, and immunology from hospitals, private laboratories and academic institutions.
Nikon exhibited the following systems at booth 534:
- ECLIPSE Ci-E upright microscope with Digital Sight 10 camera and Lambda D optics
- ECLIPSE Ci-E remote controlled model with DS-Fi3 camera
- ECLIPSE Ci-L plus upright microscope with DS-Fi3 camera
- NIS-Elements D imaging software
- NIS-Elements BR imaging software
- OptraSCAN® OS-15-N digital slide scanner
Featured Products & Services
Serie ECLIPSE Ci
Microscopios verticales ergonómicos con ecoiluminación para aplicaciones clínicas y de laboratorio.
Digital Sight 10
La alta resolución de 6K, cambio de color y la captura monocromática con una sola cámara también cuentan con una alta velocidad de fotogramas para un enfoque rápido en imágenes de alta definición.
DS-Fi3
Cámara en color de 5,9 megapíxeles que ofrece imágenes de alta resolución y bajo ruido, visualización rápida en vivo y reproducción de color excepcional.
Serie CFI Plan Apocromático Lambda D
Objetivos de alto rendimiento con un gran campo de visión de 25 mm en todos los aumentos, lo que permite capturar fenómenos biológicos complejos. Con una AN alta y una distancia de trabajo larga, las imágenes en las profundidades de la muestra se pueden capturar con claridad. Corrige la aberración cromática en un amplio rango de longitudes de onda y adquiere imágenes multicolores precisas.
NIS-Elements Documentación
Paquete de software para documentación fotográfica. Incluye herramientas básicas de medición y generación de informes.
NIS-Elements Basic Research
Desarrollado para aplicaciones de investigación estándar, como el análisis y la fotodocumentación de imágenes fluorescentes, NIS-Elements BR ofrece la capacidad de adquisición hasta cuatro dimensiones y de un control avanzado de dispositivos.